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| 1997년부터 한국과학기술연구원(KIST)에서 광자 및 광통신 연구를 시작하였고, 1999년 부터는 한국전자통신연구원(ETRI)에서 대용량 장거리 광 증폭기 및 초고속 광트랜시버 관련 연구 프로젝트들을 수행 2015년에는 옵텔라(Optella Inc.)을 공동 창업하고, 부사장 및 CTO역할을 하며, 초고속 고밀도 광학 엔진 기술의 해외 사업화를 추진 2017년부터는 초고속 광인터커넥션 광패키징(Optical Packaging) 관련하여 '2.5D/3D 집적 패키지 기반의 Optical Chiplet 기술'의 연구 프로젝트들을 수행 |
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| 초고속 광인터커넥션은 데이터 처리 속도 한계를 극복하기 위해 초고속 통신의 핵심 기술로 부상하고 있고, 이에 고성능 컴퓨팅 및 데이터센터 시대에 발맞춰, 광패키징 기술의 중요성은 강조되고 있습니다. 이에, 본 세미나에서는 초소형 집적과 고밀도 연결을 가능케 하는 광패키징(Optical Packaging)에서의 유리 기판(Glass substrate) 기술 융합 사례 및 사업화 동향을 발표하고, 차세대 광패키징 기술의 미래 및 관련 기술 개발 방향을 전망하고자 합니다. |
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